你是對 Google 硬體產品設計有興趣的大學生嗎？

Google 在台灣再度推出的 Hardware Product Sprint (HPS) 計畫將於 2022 年 7 月 4 日至 9 月 16 日舉行，Google 的工程師們將帶你透過實作專案、設計產品、系統整合到測試模型，加強你在消費型電子產品領域的設計及開發技能，打造屬於你自己的產品！在這過程中，你也會有機會了解 Google 的企業文化與面試流程，為將來的職業生涯鋪路。

計劃六大特色：

1.      精實的課程帶你學習包括微控制器、PCB 設計、組裝和測試等一些經常出現在消費性電子領域的工程基礎知識。

2.      深入瞭解用於設計、構思和製造消費性產品原型的材料、資源和工具。

3.      Google 硬體工程師將在 11 週內擔任你的產品顧問及導師，提供專業的建議讓你的產品更上一層樓。

4.      直接與來自不同背景和專業領域的 Google 硬體工程師互動，有機會體驗 Google 的多元公司文化及企業精神。

5.      你將與 3-5 位小組成員共同合作並從彼此身上學習和汲取靈感，一起創造令人驕傲的產品。

6.      搶先認識 Google 的實習計畫和工程相關正職工作機會，學習面試技巧及履歷撰寫，為未來職涯鋪路。

申請資格：

我們歡迎來自所有大專院校的學生！若欲申請，學生必須滿足以下最低資格要求：

1.      計劃開始時至少年滿 20 歲

2.      於 2022-2023 學年，就讀碩士學位課程的一年級學生，或為打算攻讀碩士學位的學士班的大四學生/準畢業生（不需要先取得碩士班錄取資格即可報名本計劃）。

3.      在電機工程、資訊工程、製造工程、材料科學與工程、機械工程、機電一體化工程、產品設計領域攻讀學位者。

4.      參與者在計劃期間（在2022 年 7 月 4 日至 9 月 16 日）需每週投入 8 小時。

本計畫絕大部分時間將在線上進行，仍有機會有少部分實體活動。因此，此計畫僅適用於能在完整計畫期間皆能於台灣參與的申請者。如果您不符合此要求，請考慮在我們的網站上申請其他計畫。

如何申請：

報名收件截止至 2022 年 6 月 12 日，對硬體研發有興趣的同學快來報名，讓你的暑假收穫滿滿吧！點此報名：https://forms.gle/VGeRo1oyUjHW6Xnf9